Выставка не обошлась без новинок и улучшений технологии Minimal Fab. В частности, была представлена полностью рабочий и коммерчески доступный модуль «Electron Beam Exposure» для электронно-лучевого прямого экспонирования с улучшенными характеристиками, а именно с нормой 200 нм и скоростью экспонирования 5 мин/мм2 при 10 кВ и дозой облучения 30μC/cm2. Поскольку электронно-оптическая колонна позволяет получать разрешения 2нм, следует ожидать в ближайшем будущем улучшения нормы до 90 нм.
На выставке были представлены следующий рабочие модули: «TXRF Tester», «Multi-Target Sputtering», «Acetone-IPA Cleaner», «Water Plasma Asher», «Inverter», «Multi-Chip Bonder».
Инспекционное оборудование «TXRF Tester» (Total Reflection X-ray Fluorescence) основанное на методе рентгено-флуоресцентного анализа полного отражения и позволяет определять толщину осажденных пелёнок на подложку с высокой скоростью, например, измерение средней толщины TiN 30 нм за 30 секунд. Модуль «TXRF Tester» позволяет проводить многоточечное измерение путем картирования и оснащен функцией измерения загрязнения металла на пластине.
Модуль «Multi-Target Sputtering» представляет собой систему осаждения металлов на три мишени. В основе источника напыления лежит компактный геликонный плазменный источник с регулируемой частотой, который прикреплен к боковой стенке компактной вакуумной камеры. Плазма транспортируется по изогнутым линиям магнитного поля к поверхности мишени, который установлен на вращающемся держателе мишени и смещен от источника постоянного тока. Материал мишени распыляется ионами, ускоренными падением потенциала оболочки, и осаждается на подложке, обращенной к мишени. Материал мишени может быть изменен путем вращения держателя, в результате чего многослойная металлическая пленка может быть сформирована в одной камере. Нагревание подложки, вызванное вторичными электронами, испускаемыми с поверхности мишени и ускоренными оболочкой, успешно подавляется магнитным фильтром вблизи подложки.
Acetone-IPA Cleaner - установка очистки ацетоном и изопропиловым спиртом.
Water Plasma Asher - установка плазменного травления и удаления фоторезиста. Новый и уникальный метод удаления резиста (озоление с помощью водной плазмы), который не содержит химических веществ и оказывает небольшое воздействие на окружающую среду. Этот метод генерирует плазму с низкой температурой газа в водяных парах сверхчистой воды, газифицированной микроволновым излучением, и производит озоление с использованием высокоактивных активных компонентов (радикалов ОН и т.д.). На сегодняшний день достигнуто высокоскоростное удаление резиста (>1мкм/мин), в то же время обеспечивая высокий охлаждающий эффект за счет непосредственного контакта пластины с водой.
Inverter Установка инвертирования положки с сохранением условий уровня чистоты как в чистых помещениях.
Помимо новинок, компания DISCO представила демонстрационную систему Dicing Before Grinding, в частности рабочие модули «Grinder», «Blade Dicer», «Laminator» с возможностью протестировать эти процессы на стенде.
Также DISCO разработала новую роботизированную систему переноса Minimal Shuttle от одного модуля к другому для обеспечения автоматизированного процесса среднесерийного производства.
